Parto gemellare: EVIL TWINS

[Dom]

Suppongo sia Per il fatto che essendo lo stesso avvolgimento, se tu prelevi dal ramo 170v hai 680mA..
Se tu prelevi dal 340 hai l'esatta metá di corrente. In proporzione anche il 150 ha una massima corrente erogabile di 770mA.

Alla fine sono sempre 115, 6 VA. È corretto?

A me lo ha calcolato in automatico.
Del resto anche sul mio attuale T. A. ho lo stesso principio:
Ramo da 300v a 220mA
Ramo da 190v a 270mA.

[Kagliostro]

Caspita .... ho dei vaghi ricordi sull'argomento, mi sa che ne sapevo mooolto di più ma dimentico tutto ......

Franco

[Kagliostro]

Mi è appena venuto un dubbio .....

Ci sono arrivato pensando che mi hai detto che il pre assorbe qualcosa come 35mA ed ho realizzato che non ho tenuto conto di quanto invece sia l'assorbimento del pre nel Dumble con GU50 nel quale l'assorbimento del pre è sicuramente di meno

ed ecco che mi è arrivato il dubbio di cui sto parlando ed è relativo all'Evil Twins

Come correnti in gioco hai tenuto conto di 205mA DC che diventano 340mA AC (usando il fattore di 0.6)

Ora da questi 205mA togliamo 5mA che sono destinati al consumo delle G2, mentre alle finali ed al pre restano 200mA

Da simulazione hai 160mA per le due finali e 35mA per il pre quindi totali 195mA e resterebbero 5mA di disponibilità

A questo punto dovrebbe essere tutto entro le necessità ma mi piacerebbe sentire Roberto dire la sua

Per quanto riguarda invece il TA per il Dumble mi sa che quell'ipotesi di TA devo proprio rivederla, sia per la corrente e

sia per quanto riguarda la tipologia di avvolgimento dell'anodica

Franco

[Kagliostro]

Stavo dimenticando

Non mi pare che questo montaggio sia il massimo per quanto riguarda la dissipazione

la res andrebbe sullo chassis non su una basetta le la separa da una possibile via di fuga del calore emesso



Franco

[robi]

Suppongo sia Per il fatto che essendo lo stesso avvolgimento, se tu prelevi dal ramo 170v hai 680mA.

Ciao, non è lo stesso avvolgimento. Il 0-340 V (diametro 0,4 mm) è più piccolo del 0-170 V (diametro 0,55 mm) che è più piccolo del 0-150 V (diametro 0,6 mm). Se facciamo il rapporto dei quadrati dei diametri abbiamo corrispondenza con i rapporti delle correnti erogate: un avvolgimento dimensionato per 100 mA non può dartene 200.

Se tu prelevi dal 340 hai l'esatta metá di corrente. In proporzione anche il 150 ha una massima corrente erogabile di 770mA.

Sempre perchè i diametri sono diversi, ma il rapporto fra quadrati dei diametri (cioè i rapporti delle sezioni, al netto del pi greco) corrispondono coi rapporti delle correnti.

Alla fine sono sempre 115, 6 VA. È corretto?

Solo se la sezione del filo te lo consente.

[Dom]

Stavo dimenticando

Non mi pare che questo montaggio sia il massimo per quanto riguarda la dissipazione

la res andrebbe sullo chassis non su una basetta le la separa da una possibile via di fuga del calore emesso....

La resistenza è stata volutamente messa in quel modo perchè ho dovuto fare delle prove per valutare gli scambi di calore.
Di sicuro non è il suo posizionamento definitivo.

Mettendo il dissipatore sopra ho avuto modo di constatare che le cose vanno molto meglio... ma solo fino ad un'ora di utilizzo!

Il motivo di ciò è stato scoperto tramite delle prove fatte lasciando in funzione ( anodica e filamenti ) solo le valvole finali.

Le GU50 emanano un calore davvero impressionante. Di sicuro gli zoccoli sul quale le inseriamo provvedono a trasportare il calore direttamente sul telaio, in quanto l'alluminio che è direttamente a contatto con il vetro, trasmette il calore sul metallo a cui è ancorato.

I classici zoccoli octal che usiamo per le classiche valvole finali, presumo che minimizzino molto questo effetto. In parte perchè le basi delle valvole sono in bachelite e non in vetro che va a diretto contatto con la ceramica.

Come se non bastasse, il dissipatore messo davanti a loro, viene "irradiato" dal calore eccessivo.
E' come se ci fosse un vero termosifone davanti ad esso.
Questo fa si che i mosfet che sono ancorati direttamente sotto il dissipatore, vengano riscaldati ulteriormente da una seconda fonte di calore che si somma a quella che dissipano. Ci vuole solo più tempo, ma il risultato è che il dissipatore arriva alla bellezza di 55 gradi in aria aperta dopo 2 ore.

Se ci metto anche la resistenza che da sola dissipa 8.4W...

Sto lavorando per alzare gli zoccoli dal telaio e minimizzare il contatto termico che ha la ceramica e la base in alluminio con il telaio. Cercherò di farlo con dei distanziali e delle rondelle di teflon che sono riuscito a procurarmi.

In più prevedo di mettere una o 2 ventole ultrasilenziose sulla griglia di areazione posteriore.

[Dom]

Suppongo sia Per il fatto che essendo lo stesso avvolgimento, se tu prelevi dal ramo 170v hai 680mA.

Ciao, non è lo stesso avvolgimento. Il 0-340 V (diametro 0,4 mm) è più piccolo del 0-170 V (diametro 0,55 mm) che è più piccolo del 0-150 V (diametro 0,6 mm). Se facciamo il rapporto dei quadrati dei diametri abbiamo corrispondenza con i rapporti delle correnti erogate: un avvolgimento dimensionato per 100 mA non può dartene 200.

Se tu prelevi dal 340 hai l'esatta metá di corrente. In proporzione anche il 150 ha una massima corrente erogabile di 770mA.

Sempre perchè i diametri sono diversi, ma il rapporto fra quadrati dei diametri (cioè i rapporti delle sezioni, al netto del pi greco) corrispondono coi rapporti delle correnti.

Alla fine sono sempre 115, 6 VA. È corretto?

Solo se la sezione del filo te lo consente.

Purtroppo, su quel software, non sono ancora riuscito a cambiare diversi parametri e mi sono basato su quello che mi dava in automatico.
Infatti la mia era una supposizione. Credo che sarebbe molto più semplice provare a simulare dei risultati che ti da il software con avvolgimenti singoli.

[Dom]

.... Ho fatto "il trapianto" con il nuovo T. A..
Le cose vanno nettamente meglio.
L'anodica ora è buona ed ho un buon punto di lavoro sui 420v e 80 ma.

Le valvole ora sono rialzate e la dissipazione del calore è migliorata tantissimo.
Dopo un'ora ho solo 190 gradi su una sola GU50 e 45 gradi sul dissipatore.

Sto cercando di risolvere dei piccolo problemi che avevo lasciato in sospeso e sto isolando gli stadi per fare delle verifiche.

Appena posso posto delle foto sul lavoro. Ma è molto probabile che per andare avanti con il progetto è poterci lavorare degnamente, sia necessario far rifare il telaio con dimensioni maggiorate.
... Vedremo cosa riuscirò a fare. Fin'ora ho fatto il possibile per salvare questi telai.
.... Ora ho qualche dubbio.

[Kagliostro]

Io il telaio lo manterrei, almeno per il prototipo, poi per una versione definitiva la cosa la puoi sempre rivedere

Franco

[robi]

Ciao Dom, sicuramente un telaio più grande ti risolverebbe molti problemi.
Però in ogni caso devo dire che seguire l'evoluzione del progetto e la tua cura certosina del dettaglio è stato molto interessante.

[Dom]

Io il telaio lo manterrei, almeno per il prototipo, poi per una versione definitiva la cosa la puoi sempre rivedere

Franco

...Sto facendo veramente l'impossibile per mantenerlo, ma sta diventando insopportabile.

Ciao Dom, sicuramente un telaio più grande ti risolverebbe molti problemi.
Però in ogni caso devo dire che seguire l'evoluzione del progetto e la tua cura certosina del dettaglio è stato molto interessante.

Grazie Robi.

Vi aggiorno con le ultimi riscontri effettuati dopo molteplici prove di comparazione riguardo alle masse.
Sono riuscito ad azzittire mano a mano tutti gli hum e le ronze che mi hanno perseguitato fin dall'inizio del progetto, ma un bassissimo hum è sempre presente anche con i master volume a zero e il mute switch inserito. é davvero molto basso, ma c'è!

Dopo tutte le prove e le modifiche di componenti fisici che ho fatto, penso proprio che non posso andare oltre e che quell'hum sia una causa della ristretta vicinanza dei componenti.

Dico questo perchè sulle masse ho davvero sperimentato TUTTO ciò che conoscevo. Compresi piani di massa completamente differenti l'uno dall'altro!
L'alimentazione è buona ora. Anche in questo frangente ho provato davvero di tutto e ho sentito ad orecchio i miglioramenti e le differenze.

Quindi, assodato ciò, volevo rendervi partecipi del sistema che ho trovato MIGLIORE per gestire le masse di tutto il circuito.
Mi farebbe piacere avere la vostra opinione in merito.

Tempo fa avevo abbozzato la mia idea a riguardo, ma non ho avuto riscontri.
Ora la ho proprio messa in pratica e devo dire che funziona molto bene:

Partiamo dal percorso del segnale. Abbiamo un buffer all'inizio di tutto che è il cuore del progetto.
Esso DEVE poter mandare il segnale ad entrambi i preamp e allo stesso tempo deve permettere l'inserimento di effetti in modo seriale.
Quindi deve esssere considerato quasi come un'entità a se. Di conseguenza le masse non devono andare in CASCATA tramite il classico buss.

Stessa cosa per il LOOP FX che per come è progettato DEVE essere considerato come secondo star ground.

Il secondo prospetto fa capire meglio anche la simmetria dell'alimentazione:

Dal punto di vista "elettrico" mi sembra molto meglio il tutto.
In più posso dire di aver notato un netto miglioramento facendo sfogare la tutta la massa ( sempre in un unico e solo punto ) il più vicino possibile al primo cap di filtro anzichè far arrivare tutto al jack di input. I "white paper" del sito di Aiken mi hanno fatto capire molte cose.

I jack "send" del buffer DEVONO avere la massa presa dal catodo del buffer. I 2 Return devono avere le masse dei rispettivi stadi del lead e del clean.
I JACK DI RETURN NON DEVONO AVERE LA MASSA CONNESSA ai JACK DEI SEND.

Tutti gli schermi dei cavi del segnale ora vanno a finire SOLO ED ESCLUSIVAMENTE su punti che hanno contatto con il telaio.
Nessun cavo schermato ha la calza connessa sulle masse del circuito.

[Dom]

Torno sul thread con qualche idea per il nuovo telaio che mi sta venendo in mente di fare.

...Si parlava tempo fa di provare a provare a "intercambiare" gruppi di valvole finali da un telaio.

A me sarebbe venuto in mente questo sistema e molto probabilmente lo proverò a fare realmente:

Ci sarebbe molto di cui parlare, ma ora purtroppo ho i minuti contati. Spero vi piaccia l'idea.

[Dom]

Ragazzi, mi date una vostra opinione sul:

- Design del pannello frontale ( quale secondo voi è meglio )
- Layout dei componenti

[Dom]

[Kagliostro]

Ciao Domenico

Io sto zitto

Franco

p.s.: Comunque il primo